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LAIRD推出TFLEX300型导热缝隙填料

发布时间:2020-07-21 18:23:28 阅读: 来源:机械密封件厂家

LairdTechnologies热管理产品事业部近日推出T-flex™300系列产品,这是T-flex大系列导热缝隙填料的最新产品。T-flex300是压缩性很强的缝隙填料,它的导热性能极好,同时仍然很经济,适合现代电脑和电讯系统使用。 缝隙填料,例如T-flex300,是用于解决高速器件发热问题的传热办法,对于元件和器件的性能完整性是极为重要的。T-flex300系列的热导系数是1.2W/mK,是一种极软的界面垫料,加很小的压力就可以适应表面的形状,在连接件中产生的应力很小,或者不会产生应力。这种填料适应各种缝隙,与压缩性最小的现有填料配合使用,在返修时,同一块垫片可以重复使用许多次。 “我们的T-flex300系列产品壮大了用于大批量生产制造、极为成功的现有柔性缝隙填料产品线,加强了我们作为导热界面材料领先供应商的地位。Laird公司的T-flex300的导热性能提高了,成本又低,是市场上单位成本性能最好的缝隙填料,”Laird公司热产品部总经理MichaelDreyer说道。“T-flex300设计不仅在成本方面为工程师和设计人员提供了优势,而且,从装配方面也更加灵活,从热问题方面讲,结构设计人员将有能力制造下一代电子产品。T-flex300系列是专门针对需要导热性能好、填充很大缝隙的笔记本电脑、移动通讯设备、高速大容量存储驱动器和大量其他产品制造商的需要而设计的。” T-flex300本身是有粘性的,不需要另外使用粘合剂。粘合剂会降低导热性能并增加成本。T-flex300可以随货提供粘贴在它上面的一层永久性金属化衬层,便于材料的使用。这个金属化衬层的表面磨擦很小,可以简化返修和装配。提供厚度为0.25mm至5.06mm的材料,是电气绝缘的。

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